生产厂家：德国徕卡(Leica)

型    号：EMUC7

简    介：

超薄切片技术是利用机械推进或热胀冷缩式推进原理，将包埋于树脂中的样品或其他样品用玻璃刀或钻石刀进行切片，要切成能通过光线或电子射线的薄片，以便用于光学显微镜和电子显微镜观察。

技术参数：

刀座：全自动控制，可360°旋转；步进马达控制移动，纵向行程10mm，横向行程25mm，切刀可调倾斜范围: - 2°至15°；

样品夹持器：进样总行程200 μm，定位刻度调节:+/-30°；

切片速度控制：0.05-100mm/秒；

切片厚度：1-15000nm。1nm-100nm区间，每步最小1nm；100nm-2500nm区间，每步最小10nm；2500nm-15000nm区间，每步最小500nm；

用   途：

制备用于光学显微镜和电子显微镜观察的切片，从而观察样品的微观组织形貌。